盈动财经
17 05月
2025年超长期特别国债(三期)5月23日发行

记者5月16日从财政部了解到,财政部拟于5月23日发行2025年超长期特别国债(三期)。本期国债为50年期固定利率附息债,竞争性招标面值总额500亿元。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 (文章来源:新华社)图片来源于网络,如有侵权,请联系删除...

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17 05月
债市收盘|银行间资金价格飙升,DR001涨超20bp;利率债收益率多数上行

本周央行公开市场全口径净回笼4751亿元。间和非银资金面紧张,国债期货收盘全线下跌,30年期主力合约跌0.10%,具体来看:图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 国债期货收盘全线下跌,30年期主力合约跌0.10%报118.910元,10年期主力合约跌0.05%报108.480元,5年期主力合约跌0.06%报105.720元,2年期主力合约跌0.02%报102.382元。...

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17 05月
1400亿元科创债密集发行,2%利率区间受热捧,未来一两年规模或翻倍

中国人民行长潘功胜5月7日在国新办新闻发布会上表示,人民银行会同证监会、金融监管总局、科技部等部门,积极准备推出债券市场“科技板”,支持金融机构、科技型企业、股权投资机构等三类市场主体发行科技创新债券。之后的短短一周内,资本市场迅速掀起以银行、券商为主体的科创债发行“旋风”。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 Wind数据显示,从5月6日到5月15日,共计有85只、合计规模约1358亿...

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17 05月
中国减持189亿美元!美国海外“债主”座次生变

美国海外“债主”座次生变。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 当地时间5月16日,美国财政部国际资本流动报告(TIC)显示,英国成为美国第二大海外“债主”,中国美债持仓规模降至第三。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 这一变化背后,是2025年3月美国前三大海外“债主”增减持美债动作不一。其中,日本当月“增持”49亿美元美债,持仓规模升至11308亿美元;英国当月...

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17 05月
又出爆款!

【导读】债券基金爆款接连设立图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 近日,又有2只发行规模近60亿元的债券基金诞生!图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 今年以来,虽然债券市场呈现波动,但债券基金爆款频出,年内发行规模居前的新基金大部分仍由债券型品种贡献。 在业内人士看来,债市波动最显著时刻或许已过,定价逻辑逐渐由“预期”向“现实”倾斜,支撑债市震荡偏多的核心逻辑未改。 ...

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17 05月
利空突袭!刚刚跳水!穆迪下调美国评级 影响会有多大?

美国信用评级被下调!图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 当地时间周五,美股盘后,将美国主权信用评级从Aaa下调至Aa1,原因是美国政府债务和利率支付比例增加。此前,惠誉和已将美国评级调至Aaa以下,穆迪的最新决定意味着,美国这个全球最大经济体已被国际三大信用评级机构全部降级。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 受上述消息影响,追踪标普500指数的ETF基金在盘后交易中下跌1%,...

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17 05月
美国财政部公布3月份国际资本流动报告 英国成为海外第二大债主

新华财经北京5月17日电 据美国财政部周五(16日)下午4时公布的3月份国际资本流动(TIC)报告,主要国家和地区当月持有美债90,495亿美元,环比增持美债2,331亿美元,日本仍为第一大海外债主,英国排名第二。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 与此同时,周五,评级(Moodys Ratings)将美国主权信用评级下调一级,从Aaa降至Aa1,理由是联邦政府预算赤字的...

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17 05月
朗坤科技获得实用新型专利授权:“除杂制浆机转子装置”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示朗坤科技(301305)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“除杂制浆机转子装置”,专利申请号为CN202421712766.8,授权日为2025年5月16日。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 专利摘要:本实用新型属于有机垃圾预处理技术领域,公开了一种除杂制浆机转子装置,包括:主轴;多个安装板,所述安装板固定连接于所述主轴的外周面,且朝向远离所述主轴的...

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17 05月
海信视像获得发明专利授权:“语种识别方法、装置、电子设备和介质”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示海信视像(600060)新获得一项发明专利授权,专利名为“语种识别方法、装置、电子设备和介质”,专利申请号为CN202210564948.4,授权日为2025年5月16日。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 专利摘要:本公开涉及一种语种识别方法、装置、电子设备和介质,尤其涉及语音识别技术领域;其中,该方法包括:获取第一音频数据分别属于不同的候选语种的第一...

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17 05月
晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其形成方法”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体结构及其形成方法”,专利申请号为CN202510294702.3,授权日为2025年5月16日。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 专利摘要:本发明提供半导体结构及其形成方法,先执行第一等离子体处理工艺,在NMOS器件的侧墙、PMOS器件的侧墙上以及浅沟槽隔离结构的表面上形成氢氧键;然后执行...

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