纳芯微获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示纳芯微（688052）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202421740403.5，授权日为2025年5月6日。

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专利摘要：本实用新型揭示一种封装结构，包括温度检测元件和封装基板；所述温度检测元件包括相对的第一元件面和第二元件面，所述第一元件面设置有焊盘；所述封装基板包括：基板主体，设置于所述温度检测元件的第一元件面一侧；第一引线，连接所述基板主体；第二引线，电连接所述焊盘。相比现有技术中将第一元件面背对基板表面设置的封装方案，本申请中封装结构内热量可直接传递至第一元件面，减短温度检测元件的响应时间，提高温度检测元件的灵敏度。

今年以来纳芯微新获得专利授权17个，较去年同期增加了70%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了5.4亿元，同比增3.52%。

数据来源：天眼查APP

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