深南电路获得发明专利授权：“一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法”，专利申请号为CN201811571262.8，授权日为2025年5月23日。

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专利摘要：本申请公开了一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法，该芯片基板上设有多个导孔，芯片基板的中心位置的导孔的间距小于芯片基板的边缘位置的导孔的间距。该封装芯片包括裸芯片以及上述芯片基板，该芯片基板上设置有至少一个凹槽，裸芯片固定于凹槽内，裸芯片与芯片基板电性连接。芯片基板的制作方法包括：提供一芯片基板，在芯片基板上形成多个导孔，并使芯片基板的中心位置的导孔的间距小于芯片基板的边缘位置的导孔的间距。通过上述方式，本申请能够提高芯片的封装成品率，降低芯片的封装成本。

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今年以来深南电路新获得专利授权40个，较去年同期增加了37.93%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.72亿元，同比增18.55%。

数据来源：天眼查APP

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