德明利获得实用新型专利授权：“一种G2存储盘电路板的拼板结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德明利（001309）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种G2存储盘电路板的拼板结构”，专利申请号为CN202421854368.X，授权日为2025年6月3日。

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专利摘要：本实用新型公开了一种G2存储盘电路板的拼板结构，包括上拼板以及下拼板，且所述上拼板与下拼板连接且二者呈中心对称设置，所述上拼板及下拼板均包括多个依次连接的单板，且相邻的两个单板之间设置有分板槽，所述单板的两侧设置有板边槽及多个定位孔。本实用新型的拼板结构，结构简单，大大降低生产和加工成本，还解决了分板撞击损坏闪存芯片等问题。

今年以来德明利新获得专利授权21个，较去年同期增加了250%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.03亿元，同比增88.14%。

数据来源：天眼查APP

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