富信科技获得发明专利授权：“一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示富信科技（688662）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件”，专利申请号为CN202111632679.2，授权日为2025年6月6日。

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专利摘要：本发明公开了一种用于半导体热电器件的基板和半导体电热件，基板包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域开设有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域，即所述阻焊槽未贯穿所述阻焊区域。在阻焊区域设置未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域的阻焊槽，不仅能达到阻止焊料流动越界的现象，还能防止因加工工艺的误差造成的断粒子焊接区和引线焊接区域短路的现象，提高产品质量。

今年以来富信科技新获得专利授权14个，较去年同期减少了6.67%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了3376.85万元，同比增7.05%。

数据来源：天眼查APP

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