敏芯股份获得实用新型专利授权：“MEMS传感器封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示敏芯股份（688286）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“MEMS传感器封装结构”，专利申请号为CN202422724915.9，授权日为2025年11月7日。

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专利摘要：一种MEMS传感器封装结构，包括：第一芯片和第二芯片，所述第二芯片堆叠在所述第一芯片上；若干焊盘，设置于第一芯片和第二芯片，并且，所述若干焊盘包括对应的辅助焊盘和第一功能焊盘，所述辅助焊盘连接辅助键合引线的一端，所述辅助键合引线的另一端开路或与接地端耦合，所述第一功能焊盘连接第一功能键合引线，所述第一功能键合引线的另一端与金属布线层接触，并且，所述辅助键合引线与所述第一功能键合引线一一对应。所述MEMS传感器封装结构能够节约空间，并提高MEMS传感器芯片和相应ASIC芯片之间的电连接方式自由度。

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今年以来敏芯股份新获得专利授权41个，较去年同期减少了24.07%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3863.03万元，同比减1.52%。

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通过天眼查大数据分析，苏州敏芯微电子技术股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目27次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息516条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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