高澜股份：产品可满足AI芯片高效散热需求

证券之星消息，高澜股份(300499)01月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

投资者：你好，请问公司是否具备英伟达所说的Rubin平台集成液冷相关技术?
高澜股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品可满足当前主流高功率密度 AI 芯片的高效散热需求。针对行业技术动态，公司将持续跟进。谢谢！

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。