金盘科技：16.72亿元可转债1月14日在上交所上市

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　　21智讯01月12日电，公告，公司发行金05转债，债券简称金05转债，债券代码118063，发行金额167150.00万元，发行数量1671500手，上市量1671500手，上市地点为上交所，上市时间2026年1月14日。

（文章来源：南方财经网）