晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构及其制造方法”，专利申请号为CN202511676224.9，授权日为2026年3月10日。

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专利摘要：本申请实施例提供了一种半导体结构及其制造方法，该半导体结构包括：衬底；形成于衬底上的图形化光刻胶层；其中，图形化光刻胶层使得部分衬底暴露，图形化光刻胶层包括第一子图形化光刻胶层和第二子图形化光刻胶层；第一子图形化光刻胶层包括第一光刻胶图形结构和凸出于第一光刻胶图形结构的掺杂光刻胶条；第二子图形化光刻胶层包括第二光刻胶图形结构；第二光刻胶图形结构包覆第一光刻胶图形结构和掺杂光刻胶条；掺杂光刻胶条用于限制第一光刻胶图形结构和第二光刻胶图形结构之间的相对位移。通过本申请实施例，减少了大深宽比光刻胶图形结构在经历显影冲洗后出现的分层、倾斜或坍塌等缺陷，提升了光刻胶图形结构的稳定性。

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今年以来晶合集成新获得专利授权106个，较去年同期增加了146.51%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

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通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1672条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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