晶合集成获得发明专利授权：“曝光机焦平面的补偿方法及装置、曝光方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“曝光机焦平面的补偿方法及装置、曝光方法”，专利申请号为CN202511924869.X，授权日为2026年4月10日。

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专利摘要：本申请提供了一种曝光机焦平面的补偿方法及装置、曝光方法，属于光刻领域。该方法包括：间隔若干生产周期，采用标准晶圆片量测得到曝光机的卡盘高度分布图；生产过程中，通过曝光机扫描生产晶圆片，得到生产晶圆片的找平映射图；比对卡盘的高度分布图与生产晶圆片的找平映射图，根据比对结果选择性的启用补偿方法对曝光机的焦平面进行补偿。通过该方法可以对卡盘的损耗进行补偿，以确保曝光精度。

今年以来晶合集成新获得专利授权151个，较去年同期增加了65.93%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目642次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1601条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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